蘋果自從收購了英特爾的基帶部門之后，就一直在從事基帶的研究，希望能夠在未來采用自研基帶而不是高通的基帶，然而研發(fā)似乎不是很順利，根據(jù)最新的消息，蘋果將會在2025年才會使用上自家的自研基帶，據(jù)悉將會在未來兩年內(nèi)繼續(xù)采用高通的基帶。

有消息稱蘋果原本計劃在2023年采用自研基帶，以取代目前的高通基帶，然而研發(fā)并不是十分地順利，尤其是功耗以及性能表現(xiàn)不及蘋果預(yù)期，因此蘋果最終決定將自研基帶的使用推遲兩年，一直到2025年，也就是在iPhone 17上使用，屆時將基于臺積電4nm制程打造。根據(jù)之前的消息，蘋果也不會一下子全部采用自家的基帶，而是分批替代，最終完成自研基帶的全覆蓋，而這兩年蘋果仍然會采用高通提供的基帶，比如說高通的X75基帶。

目前高通最新發(fā)布的基帶為X70基帶，主要是引入高通5G AI 套件，借助AI優(yōu)化Sub-6GHz和毫米波5G速度與信號，并且支持從600MHz到41GHz的全部5G商用頻段，很顯然相比較手機(jī)處理器，基帶的研發(fā)并不是一件容易的事情，即使財大氣粗如蘋果，也需要更多的時間去調(diào)試和打磨，特別是在不同的使用場景下確保信號的穩(wěn)定傳輸，是蘋果需要克服的一大問題。此外即使采用了高通基帶，蘋果iPhone的信號表現(xiàn)也稱不上完美，這也是蘋果采用自研基帶之后所需要考慮的問題。