1月9日至12日，全球最大的科技盛會CES2024將于美國拉斯維加斯舉辦。今年的CES主題為“All Together，All On”，將聚焦于“人工智能與科技向善”，重點探討如何利用AI技術為全人類的安全和福祉做出貢獻。而高通作為全球領先的無線技術創新者，在本次CES大會上展示了在2023年推出的行業首款同時支持數字座艙和先進駕駛輔助系統的可擴展系列SoC——Snapdragon Ride Flex，展示艙駕融合、智能座艙新成果。

展會現場，高通通過驍龍數字底盤概念車為我們展示了軟件定義汽車如何在汽車上實現，其中包括包含了近期大熱的生成式AI。而包含車載虛擬助手、情境安全、先進音頻、圖形和多媒體功能的驍龍座艙平臺，則為我們展示了高通為打造現代汽車及兩輪車的完整架構和全新數字連接服務。

而驍龍汽車智聯平臺則向我們展示了如何通過集成更先進的4G/5G汽車調制解調器、集成C-V2X和多頻GNSS技術、Wi-Fi和藍牙、雙卡雙通（DSDA）、驍龍車對云服務以及專用處理器，增強整體汽車性能，增強安全性和信息娛樂，形成一整套面向車內連接和車輛與周圍環境互聯的完整解決方案。

在數字底盤的現場演示中，高通圍繞不同使用場景，通過驍龍數字底盤概念車，以生動具體的方式，為我們展示了出行解決方案在不同的日常使用場景中，如何提高用戶使用的便利性與安全性，展示了出行解決方案如何通過各種方式改變人們的生活。

在這其中又大致可以分成四個部分：生成式AI賦能的出行指南，能夠利用數字助手幫助規劃出行，根據用戶的出行偏好進行搜索研究，減少用戶出行的時間；用戶也不必打開紙質的車輛用戶手冊或指南，生成式AI可以訪問電子版用戶手冊，為用戶提供如何使用的信息，還能智能調節座艙各項控制；借助生成式AI的賦能，用戶還可以進行預測性維修，告訴用戶汽車的故障具體出在哪里，并為用戶尋找最近的經銷商以便前往維修及安排預約，提供了更高的安全性。

高通還展示了去年9月發布的面向兩輪車和新型車輛細分市場的全新SoC，通過包含連接、信息娛樂、先進駕駛員輔助系統，以及個性化云鏈接數字服務等，以全集成的解決方案為用戶提升安全性，增強使用體驗，滿足新型車輛細分市場的需求。

除了高通自己的展臺以外，在本屆CES 2024上，我們也可以在很多其他廠商的展臺上看到高通的身影，例如奔馳展臺上搭載驍龍8295的全新梅賽德斯-奔馳長軸距E級車、采用驍龍8295的極氪007、采用驍龍數字底盤解決方案的寶馬i7等，不難看出高通一系列為汽車打造的智能出行解決方案已經得到了廣泛的認可。