近期安卓手機(jī)的下一代旗艦移動(dòng)處理器都有了新的消息，高通的驍龍8 Gen 3處理器有望在10月24日至26日于夏威夷舉辦的2023驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布，而聯(lián)發(fā)科的天璣9300處理器則大概率會(huì)早于驍龍8 Gen 3推出，并且藍(lán)廠的vivo X100系列會(huì)是天璣9300的首發(fā)機(jī)型。

此前聯(lián)發(fā)科官方確認(rèn)，下一代天璣9300處理器的CPU架構(gòu)將用上Arm最新的Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核，最近有消息傳出天璣9300的CPU架構(gòu)由4顆Cortex-X4和4顆Cortex-A720組成，既沒有全新的Cortex-A520小核，也沒有沿用當(dāng)下的Cortex-A510，這個(gè)架構(gòu)設(shè)計(jì)可以說(shuō)是相當(dāng)激進(jìn)了，而vivo X100和vivo X100 Pro兩款旗艦手機(jī)就將用上這顆SoC。

不過(guò)超大杯的vivo X100 Pro+則會(huì)搭載高通的驍龍8 Gen 3處理器，屆時(shí)這款手機(jī)的定位應(yīng)該是影像旗艦，后置主攝應(yīng)該會(huì)繼續(xù)沿用一英寸的技術(shù)方案，不會(huì)做4/3英寸這類更大底的大膽嘗試。

圖為vivo X90 Pro+