4月30日消息，據相關媒體報道，三星晶圓代工廠重新獲得高通青睞，有望承接高通2nm芯片訂單。并有望由Galaxy Z Fold8和Galaxy Z Flip8兩款折疊屏新機首發。

根據報道，此次合作的技術核心在于三星SF2 GAAFET工藝，該技術采用全環繞柵極晶體管架構，相較于傳統FinFET，能在相同功耗下提升性能15%以上，或同等性能下降低功耗24%-35%。據推測，該芯片預計將由明年下半年推出的Galaxy Z Fold8和Galaxy Z Flip8折疊屏新機首發，而Galaxy S26則繼續搭載由臺積電代工的版本。

報道還表示，三星計劃在今年2季度完成芯片設計工作，明年1季度開始投片。計劃月產能為1000片12英寸晶圓，從訂單規模看并不是很大。

不過也可以理解，如果消息屬實，這將是時隔三年，三星再次為高通生產手機芯片。此前，2020年憑借5nm工藝斬獲高通訂單的輝煌，在2022年因4nm良率問題戛然而止，此后尖端制程訂單盡數流向臺積電。即便2023年率先量產3nm GAA工藝，但良率未達預期導致客戶持續流失，與與臺積電的市場份額差距持續擴大。

在此背景下，高通訂單雖僅占三星2nm總產能的15%，但其象征意義遠超商業價值，這是三星三年來首次在4nm以下制程重獲高通青睞，意味著其工藝穩定性初步通過國際大廠認證，為后續爭取更多客戶鋪平道路。至少在自己的折疊屏新技術首發這一芯片也能看出三星的信心。但最終表現如何，可能還是要交由市場來觀察。