對于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司來說，如何將設(shè)計(jì)的芯片順利生產(chǎn)出來，就需要晶圓代工廠商來幫忙，而對于亟需先進(jìn)制程的公司來說，包括臺積電、三星甚至英特爾已經(jīng)是首選，并且伴隨著4nm、3nm等制程工藝的普及，晶圓代工廠商的生意也是越來越紅火，并且?guī)恿司A代工均價(jià)的提升。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)，2023年一塊標(biāo)準(zhǔn)的12英寸300mm晶圓的平均代工價(jià)達(dá)到了6611美元，相當(dāng)于4.74萬人民幣，比上年提升了22%，創(chuàng)下了歷史新高。

在目前的晶圓代工行業(yè)，毫無疑問臺積電絕對稱得上是執(zhí)牛耳，但是由于晶圓代工整體的市場環(huán)境并不景氣，以及先進(jìn)制程需要更多的精力，因此臺積電總的晶圓出貨量有比較大的減少，大約為295萬塊，也是近年來首次低于300萬塊，要知道22年臺積電晶圓出貨量為370萬塊。然而對于先進(jìn)制程的追捧讓臺積電的總體營收并沒有太大的區(qū)別，很顯然晶圓代工的均價(jià)有著巨大的提升。

根據(jù)分析師Dan Nystedt提供的消息，去年下半年開始，3nm制程工藝打造的晶圓已經(jīng)開始在臺積電的出貨列表上，并且在第四季度大幅提升，僅僅兩個(gè)季度就為臺積電貢獻(xiàn)了29.43億美元，而根據(jù)之前的消息顯示，臺積電3nm制程工藝晶圓的單價(jià)可以達(dá)到2萬美元左右，也就是14.3萬元上下，比5nm制程的1.3萬美元的代工價(jià)貴了7000美元，大概是7nm的2倍。很顯然幾乎壟斷3nm制程的臺積電坐擁蘋果這樣的大客戶，可以說躺著賺錢，3nm制程工藝也成為了臺積電高效的印鈔機(jī)。

當(dāng)然現(xiàn)在基本上3nm工藝被蘋果包圓了，而5nm才是臺積電的重點(diǎn)，營收為68億美元，至于7nm則達(dá)到了33億美元，包括16nm在內(nèi)的先進(jìn)工藝一共占到了第四季度營收的75%，而從28nm開始的成熟工藝占到了25%。未來隨著AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)推出基于3nm制程工藝打造的芯片產(chǎn)品，臺積電3nm的營收還將節(jié)節(jié)攀升。現(xiàn)在看起來臺積電似乎在先進(jìn)制程尤其是3nm等制程上處于無敵手的狀態(tài)，不知道未來三星、英特爾是否會推出并推廣自家的3nm代工服務(wù)，以分流臺積電的客戶。